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通用型钨灯丝扫描电子显微镜

描述:SEM3200是一款高性能、应用广泛的通用型钨灯丝扫描电子显微镜。拥有出色的成像质量、可兼容低真空模式、在不同的视场范围下均可得到高分辨率图像。
大景深,成像富有立体感。丰富的扩展性,助您在显微成像的世界中尽情探索。

更新时间:2023-11-20
访问次数:415
厂商性质:代理商
详情介绍

产品特点(*为选配件)

低电压

碳材料样品,低电压下,穿透深度较小,可以获取样品表面真实形貌,细节更丰富。

低电压-碳高电压-碳

毛发样品,在低电压下,电子束辐照损伤减小,同时消除了荷电效应。

低电压-毛发高电压-毛发

低真空

过滤纤维管材料,导电性差,在高真空下荷电明显,在低真空下,无需镀膜即可实现对不导电样品的直接观察。

低真空高真空

大视场

生物样品,采用大视场观察,能够轻松获得瓢虫整体形貌及头部结构细节,展现跨尺度分析。

低电压-毛发高电压-毛发

导航&防碰撞

光学导航

想看哪里点哪里,导航更轻松
标配仓内摄像头,可拍摄高清样品台照片,快速定位样品。

光学导航
手势快捷导航

可通过双击移动、鼠标中键拖动、框选放大,进行快捷导航
如框选放大:在低倍导航下,获得样品的大视野情况,可快速框选您感兴趣的样品区域,提高工作效率。

手势快捷导航手势快捷导航
防碰撞技术

采取多维度的防碰撞方案:
1. 手动输入样品高度,精准控制样品与物镜下端距离,防止发生碰撞;
2. 基于图像识别和动态捕捉技术,运动过程中对仓内的画面进行实时监测;
3. 硬件防碰撞,可在碰撞一瞬间停止电机,减少碰撞损伤。(*SEM3200A需选配此功能)

防碰撞技术

特色功能

智能辅助消像散

直观反映整个视野的像散程度,通过鼠标点击清晰处,可快速调节像散至最佳。

智能辅助消像散操作图智能辅助消像散结果图
自动聚焦

一键聚焦,快速成像。

自动聚焦操作图自动聚焦结果图
自动消像散

一键消像散,提高工作效率。

自动消像散操作图自动消像散结果图
自动亮度对比度

一键自动亮度对比度,调出灰度合适图像。

自动亮度对比操作图自动亮度对比结果图
多种信息同时成像

SEM3200软件支持一键切换SE和BSE的混合成像。可同时观察到样品的形貌信息和
成分信息。

多种信息同时成像BSE多种信息同时成像SE
多种信息同时成像BSE+SE
快速图像旋转

拖动一条线,图像立刻“摆正角度"。

快速图像旋转操作图快速图像旋转结果图

丰富拓展性

扫描电子显微镜不仅局限于表面形貌的观察,更可以进行样品表面的微区成分分析。
SEM3200接口丰富,除支持常规的二次电子探测器(ETD)、背散射电子探测器(BSED)、X射线能谱仪(EDS)外,也预留了诸多接口,如电子背散射衍射(EBSD)、阴极射线(CL)等探测器都可以在SEM3200上进行集成。

背散射电子探测器
二次电子成像和背散射电子成像对比

背散射电子成像模式下,荷电效应明显减弱,并且可以获得样品表面更多的成分信息。

镀层样品:

镀层样品SE镀层样品BSE

钨钢合金样品:

钨钢合金样品SE钨钢合金样品BSE
四分割背散射电子探测器——多通道成像

探测器设计精巧,灵敏度高,采用4分割设计,无需倾斜样品,可获得不同方向的阴影像以及成分分布图像。

四个单通道的阴影像

成分像

能谱

LED小灯珠能谱面分析结果。

电子背散射衍射

钨灯丝电镜束流大,满足高分辨EBSD的测试需求,能够对金属、陶瓷、矿物等多晶材料进行晶体取向标定以及晶粒度大小等分析。
该图为Ni金属标样的EBSD反极图,能够识别晶粒大小和取向,判断晶界和孪晶,对材料组织结构进行精确判断。


应用案例

普通芯片-1

普通芯片-1

普通芯片-2

普通芯片-2

负极-碳

负极-碳

负极-碳包硅

负极-碳包硅

正极-钴酸锂

正极-钴酸锂

正极-锰酸锂

正极-锰酸锂

太阳能电池-1

太阳能电池-1

太阳能电池-2

太阳能电池-2

高分子泡沫

高分子泡沫

催化剂-MOF材料

催化剂-MOF材料

2A12铝合金析出相

2A12铝合金析出相

Mg-Zn合金化合物层

Mg-Zn合金化合物层

不锈钢-黄铜焊接件

不锈钢-黄铜焊接件

钛合金基体组织

钛合金基体组织

合金断口脆性+韧性

合金断口脆性+韧性

韧性断口

韧性断口

钢铁夹杂物BSE

钢铁夹杂物BSE

钢铁夹杂物SE

钢铁夹杂物SE

硅藻-1

硅藻-1

硅藻-2

硅藻-2

鸡葡萄球菌-1

鸡葡萄球菌-1

鸡葡萄球菌-2

鸡葡萄球菌-2

大米

大米

糯米淀粉颗粒-1

糯米淀粉颗粒-1

糯米淀粉颗粒-2

糯米淀粉颗粒-2

受潮盐颗粒

受潮盐颗粒

粉体-钛酸钡

粉体-钛酸钡

粉体-硫酸镁

粉体-liusuan镁

粉体-氧化铝

粉体-氧化铝

过滤功能材料

过滤功能材料

岩石

岩石

纳米材料-二氧化硅微球

纳米材料-二氧化硅微球

SiC陶瓷BSE

SiC陶瓷BSE

SiC陶瓷SE

SiC陶瓷SE

陶瓷复合材料

陶瓷复合材料

产品参数

型号SEM3200ASEM3200
电子光学系统电子枪类型预对中型发叉式钨灯丝电子枪
分辨率高真空3 nm @ 30 kV(SE)
4 nm @ 30 kV(BSE)
8 nm @ 3 kV(SE)
*低真空3 nm @ 30 kV(SE)
放大倍率1-300,000x(底片倍率)
1-1000,000x(屏幕倍)
加速电压0.2 kV~30 kV
成像系统探测器二次电子探测器(ETD)
*背散射电子探测器、*低真空二次电子探测器、*能谱仪EDS等
图像保存格式TIFF、JPG、BMP、PNG
真空系统真空模式高真空优于5×10-4 Pa
*低真空5~1000 Pa
控制方式全自动控制
样品室摄像头光学导航
样品仓内监控
样品台配置三轴自动五轴自动
行程X: 120 mmX: 120 mm
Y: 115 mmY: 115 mm
Z: 50 mmZ: 50 mm
/R: 360°
/T: -10°~ +90°
软件语言中文
操作系统Windows
导航光学导航、手势快速导航
自动功能自动亮度对比度、自动聚焦、自动像散
特色功能智能辅助消像散、*大图拼接(选配软件)
安装要求房间长 ≥ 3000 mm,宽 ≥ 4000 mm,高 ≥ 2300 mm
温度20 ℃~25 ℃
湿度≤ 50 %
电气参数电源AC 220 V(±10 %),50 Hz,2 kVA
扫描电子显微镜SEM3200





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